7月19日上午，国内首条TGV板级封装线——三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线在社区正式投产，依托与国际同时起步的TGV板级封装技术，助力半导体和集成电路产业高质量发展。同日，首届后摩尔时代三维封装基板技术研讨会在社区举行，以“新质生产力，赋能芯未来”为主题，探讨后摩尔时代三维封装基板技术发展、基板产业协作、基板行业进步，及集成电路技术的“换道超车”。

此次封装线的投产和研讨会的举办，是社区集成电路和半导体企业集聚的鲜明体现，也是社区科创成果转化、科创企业引育的重要成果。共吸引了省内外约300名学术界和产业界专家学者、企业代表报名出席。

据介绍，后摩尔时代微系统集成技术是一个新兴的材料研究领域，各国研究几乎同时起步，我国有机会在此领域取得重大突破性创新性成果，获得非对称竞争能力。此次研讨会即围绕三维封装基板的技术突破及产业协作开展探讨，旨在后摩尔时代的行业更迭中寻求新的发展机遇与合作可能。

会议邀请了TGV、TSV、TCV技术链从材料、设备到工艺的学术和产业界14名专家进行了学术演讲，包括成都迈科科技有限公司创始人、董事长、教授张继华，电子科技大学集成电路学院院长、教授张万里等专家学者。

有企业代表表示，通过这次研讨会，共同讨论后摩尔时代三维封装基板目前面临的困难与挑战，营造可持续发展后摩尔时代三维封装基板的产业生态圈，期望打造后摩尔时代三维封装基板产业联盟，以“换道超车”托起新质生产力，赋能“芯未来”，助力半导体和集成电路产业高质量发展。

与会企业代表张康表示：“由学校牵头或企业牵头先做一些前沿性的研究，这将对很多企业形成牵引作用，他们可以寻找到前沿的一些方法和设备，包括制作一些样品，而我们可以在下游继续深加工，在加工成产品后，推广到用户去得到快速的反馈，从而推动整个行业的快速成熟。”

据了解，集成电路和半导体产业是东莞重点发展的战略性新兴产业，拥有完善的产业链基础。截至2024年上半年，东莞市外贸进出口6375.1亿元，同比增长3.4%，其中出口集成电路421.3亿元，进口集成电路1312亿元，分别同比增长9.6%和18.18%。

2023年2月，东莞市集成电路创新中心正式在社区揭牌成立。中心围绕东莞集成电路产业迫切需求，主动承担东莞集成电路领域产业链资源整合、战略科学家团队引进、公共技术平台建设、核心技术攻关、产业引进和培育等公共服务职能，推动东莞集成电路产业实现高质量发展。

TGV中文译为玻璃通孔，即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联，因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下，各国研究几乎同时起步，将为企业带来“换道超车”的机会，助力半导体和集成电路产业高质量发展。

据介绍，该公司的TGV板级封装线产线，是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线，也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测，年产3万片510*515mm玻璃封装基板。整条产线涉及关键设备包括高速激光诱导装备，成孔效率5000孔/秒。此外还包括全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备，面向未来，TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装。

产线所属的三叠纪（广东）科技有限公司，为社区引育的集成电路企业中的佼佼者，前身为电子科技大学的科研团队，于2022年4月正式入驻，并在入驻的8个月内正式建成月产7000晶圆的中试制造产线、一年内完成正式投产、一年半内获得获得了1500万元的首轮融资，产品也已跑步进入量产阶段。

来自中建材玻璃新材料研究院的张冲说：“这标志着中国的TGV通孔玻璃技术达到国外领先世界一流水平。作为长期跟三叠纪公司合作的彭寿院士牵头的玻璃团队，我们希望提供性能更佳、更优的玻璃通孔材料，共同促进TGV通孔玻璃技术进步和发展，促进东莞市半导体经济和产业的发展。”

苏州科阳半导体有限公司代表邵长治说：“半导体产业逐步向集成化、堆叠化方向发展，如果做2.5D和3D，TGV和TSV转接板的技术是其中的关键环节，所以说三叠纪现在所做的TGV，实际上是朝着三维堆叠这种玻璃的运用去做的，符合整个半导体技术的演进，在这个演进过程中，他们占据了一个比较重要的环节。”

据介绍，三叠纪（广东）科技有限公司在已建成晶圆级玻璃基TGV中试生产线的基础上，率先部署建设TGV板级玻璃基封装试验线，在晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实的工艺基础上，将TGV3.0技术的领先技术拓展至板级封装芯板领域，将引领国内TGV行业步伐，为高端SiP和高算力芯片封装、新型显示等领域奠定基础。