“后摩尔时代”来临!社区集成电路创新中心进驻项目集中开业,专家大咖共话产业发展
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为贯彻落实省市高质量发展大会,助力“广东强芯”工程建设,擦亮东莞“科技创新+先进制造”城市品牌,推动东莞半导体和集成电路产业高质量发展,2023年2月21日,东莞市集成电路创新中心进驻项目集中开业仪式暨后摩尔时代集成电路产业发展高峰论坛将在松山湖国际创新创业社区盛大启幕,专家学者、行业大咖将在此共聚一堂,共话“后摩尔时代”下集成电路行业的机遇与挑战。


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政产学研用,赋能产业高质量发展


东莞市集成电路创新中心(简称“DGICC”)是在电子科技大学和东莞市人民政府指导,由东莞市科技局、东莞市发改局联合支持授牌,依托电子科技大学集成电路科学与工程学院和电子薄膜与集成器件国家重点实验室,联合气派科技(688216)、东电检测、三叠纪科技等产业链企业和东实集团、东莞科创金融集团等市属国企共建的半导体与集成电路专业创新平台。


DGICC总投资5亿元,面向新能源汽车和新能源两大产业对集成电路的重大需求,以提升产业技术创新能力和加强产业生态建设为目标,集聚优质的科研、人才、产业、资本等创新要素,建设覆盖企业完整研发周期和全技术服务要素的产品开发、中试制造、测试验证、人才培养和应用示范平台建立高效的政产学研用体系,开展产业共性技术研究,支撑高校及科研院所科技成果转化和产业链企业集聚,赋能粤港澳大湾区集成电路产业高质量发展。


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2022年8月26日,社区集成电路创新中心与东莞实业投资控股集团有限公司正式签约,以松山湖国际创新创业社区为载体,在社区建成创新资源集聚、创业氛围浓厚、产业链条完整、科技金融活跃的集成电路产业创新示范区。目前,中心已建成芯片与元器件等4个实验室、服务近500家企业,对接集成电路项目60余个,其中近20个已落地社区,为产业集聚和高质量发展提供了莫大助力。


此次活动中,TGV三维封装中试验证平台、芯片与元器件可靠性实验室、芯片与元器件失效分析实验室、EDA设计服务中心、SIP封装工程中心、Chiplet工程中心、产教融合培训中心等七大公共技术服务平台将正式面世,集成电路产业基金、“大湾区分中心”等一批重大项目也将在此签约、起步。




后摩尔时代,半导体产业如何乘势而上


“摩尔定律”是IC行业所遵循的规律,指价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目每隔18-24个月便会增加一倍,器件性能亦提升一倍。


然而相关数据显示,近年来晶体管数目增加逐步放缓,单个晶体管成本不降反升,半导体行业更新迭代速度减慢。这就意味着支撑芯片继续前进需要寻找新的技术支持,也意味着摩尔定律形成的多年先发优势或不再受用,后发者若能提前识别并做出前瞻性布局,完全存在换道超车的可能性。中国工程院院士、浙江大学杭州国际科创中心领域首席科学家吴汉明曾明确指出,“后摩尔时代”来临,中国IC产业面临重大机遇


2月21日下午,“后摩尔时代”集成电路发展高峰论坛将在社区国际会议厅举行,知名专家学者、行业精英将共同讨论在新一轮的发展机遇下,半导体产业如何抢占先机,在东莞及大湾区地域性的产业链和广泛应用范围中,为东莞集成电路产业发展寻求精准的切入点。


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此次论坛,特邀广东省工信厅总工程师董业民,电子科技大学集成电路科学与工程学院院长、电子薄膜与集成器件国家重点实验室副主任张万里及芯谋研究、粤芯半导体、立讯技术、德国肖特集团企业高管或技术大拿,共同带来他们的研判与思考。


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