随着集成电路设计和制造技术的迅速发展，以集成电路为核心的电子信息产业成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。

科创训练营集成电路产业创“芯”创业专场自开营以来，已收到近30个项目的踊跃报名，初级阶段培训将从多角度思维碰撞为创业项目升级护航，同时也会根据创业项目的需求不定期组织行业对接交流活动，尽力协助项目解决目前遇到的相关问题。

▲科创训练营启动仪式及宣讲现场

目前，集成电路设计复杂性日益提高，芯片、封装、系统的设计都面临着前所未有的挑战。比如电磁模型，热模型等对要根据芯片的模型，电磁模型，热模型等对互连结构进行优化，Chip/Package/System协同的CPS仿真方法是未来的趋势。

北京赫尔生科技有限公司HOOLSEN是一家专注于芯片-封装-PCB硬件研发软件应用解决方案的高科技公司，深耕国内电子和半导体行业。深知企业需求，从客户需求角度来驱动整个服务流程，可以从设计-仿真-样品生产-测试等不同节点切入，有效弥补客户的短板。我们的核心竞争力就是为客户创造新的技术解决方案，建立新的价值增长点，实时应对行业竞争建立自己的壁垒。

无锡亚科鸿禹电子有限公司，专注于基于FPGA的SoC/ASIC原型验证和硬件仿真加速EDA工具的研发应用，致力于加速数字芯片设计研发，为前沿客户提供“一站式平台化的SoC/ASIC仿真验证产品及解决方案

神州数码集团股份有限公司，作为领先的数字化转型合作伙伴，神州数码围绕企业数字化转型的关键要素，开创性的提出“数云融合”战略和技术体系框架，着力在云原生、数字原生、数云融合关键技术和信创产业上架构产品和服务能力，为各个行业客户提供泛在的敏捷IT能力和融合的数据驱动能力，构建跨界融合创新的数字业务场景和新业务模式，助力企业级客户建立面向未来的核心能力和竞争优势，全面推动社会的数字化、智能化转型升级。

ANSYS是全球主流CAE软件厂商，其将结构、流体、电场、磁场、声场、光学等多学科多物理场仿真分析集成于一体。在核工业、铁道、石油化工、航空航天、机械制造、能源、汽车交通、国防军工、电子、土木工程、造船、生物医学、轻工、地矿、水利、日用家电等领域有着广泛的应用。